半导体材料专用切割机
半导体材料专用线切割机床是我公司在不同机床的基础上，根据半导体切割的具体特点开发的专用机床。主要用于小型制冷行业的单晶铋、结晶硅等半导体材料的切割。
为了满足行业内对材料物理性能和加工效率以及成品率的需求，我们公司对多种新颖具有挑战性的微细物质进行了广泛的研究。我们经过改进脉冲电源和伺服进给系统，使半导体材料加工变为一种与晶相无关的、无接触的、宏观加工力很小的加工方式。
经过我公司的试验验证切割效率可达923mm2/min（φ28的棒40秒一片）,切割精度可以保证在±0.015mm，成品率95%以上，明显强于内圆切片机。且提高了材料表面的渡覆性能。